英飞凌科技股份公司推出IMC100系列，这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列。IMC100系列为快速增长的高能效调速电机器市场带来一款易于使用现成的解决方案。通过将所需硬件与控制算法集于一体，IMC100有助于大大加快电机系统向市场推出，同时降低系统和开发成本。此外，英飞凌新一代运动控制引擎（MCE）不仅进一步提升电机算法的性能，而且具备新增功能，比如可直接使用的PFC算法。该全新iMOTION系列的主要应用领域为家用电器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的电子创新技术，让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CAN FD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN 2.0升级到CAN FD，受益于CAN FD增强协议。

Intersil推出12款新型数字多相控制器ISL681xx和ISL691xx（其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus的数字解决方案）和一款配套智能功率级ISL99227。

四DMOS全桥驱动IC现已被Solid State Supplies公司加入运动控制产品组合之中。Allegro MicroSystems公司的A5988面向办公自动化、监视和消费电子设计。它适于放置在3.3或5V电压轨之上。它为每个全桥输出均提供了1.6A额定电流，最高负载电源电压为40V，能够同时驱动4个DC电机或者2个步进电机。

德州仪器（TI）公司今天推出2款支持高性能动力总成应用的新型汽车电机驱动器。DRV8305-Q1高集成度三相无刷DC栅极驱动器和UCC27211A-Q1大电流半桥栅极驱动器提升了系统性能，提供了设计灵活性，符合各种汽车系统要求。

集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳化硅功率模块技术领域的领导地位。该模块不但能在高频下工作还具有极低的功耗，非常适用于高功率电机驱动开关和并网逆变器等应用。目前世强已获授权代理SiC系列产品。

士兰微电子近期在智能功率模块（IPM）领域继续推出新品，其中之一就是推出了600V/15A 3相全桥驱动SD15G60FA/FB，可广泛应用于空调压缩机、冰箱压缩机和低功率变频器。

Linear 推出一款有源双平衡上变频混频器 LTC5576，该器件具有很宽的 RF 频率范围，从 3GHz 直到 8GHz。LTC5576 凭借卓越的 25dBm OIP3 线性度和在 8GHz 时仅为 2dB 的出色转换损耗提高了微波发送器及上变频性能，与其他无源混频器相比，LTC5576 可提供卓越的输出信号质量，无源混频器一般的损耗为 8dB。

TRAK Microwave已经推出了型号MFC147块上变频器（BUC），它提供13.75-14.50GHz覆盖民用和军用航空Ku波段卫星通信应用，包括机上娱乐（IFE）系统和无人驾驶航空飞行器（UAV）的通信。

ST推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm2的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。

总部位于德国德累斯顿的 ZMD AG (ZMDI) 是一家屡获殊荣的跨国半导体公司，专注于提供高能效的解决方案，该公司今日发布 ZAMC4100，这是一种带有集成电机驱动器的智能执行器和电机控制器集成电路。

TI宣布推出业界首款 24V 正弦无传感器无刷 DC (BLDC) 电机驱动器。该 DRV10983 采用具有集成型控制逻辑的可配置 3A 驱动器，可帮助客户通过快速调节电机实现可靠启动和最佳性能。

Diodes推出电机驱动器AM4964，通过使风扇、排气扇和抽风机的速度同时受制于脉冲宽度调制及热敏电阻的输入信号，为个人电脑、服务器、工业仪器提供更符合用户需求的散热系统。

ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。

Diodes公司推出具有升、降压和逆变功能的直流-直流转换器AL8812。这款器件集成了60V/3.6A的NMOS通道以满足直流-直流控制器采用紧凑的双带散热焊盘DFN6040-12封装的基本功能，能够减少MR16 LED灯电路的波形因数。

Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components（RS）公司今天宣布推出Raspberry Pi B+型板，在此前的B型板基础上进行了多项改进并增加了许多新功能。B型板自推出至今已经在全球取得了300万销量。

TI推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的评估模块（EVM），进一步壮大其丰富多样的低功耗射频（RF）解决方案组合阵营。

安森美半导体推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能手机相机模块。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出TI 400W 12V/33A服务器数字电源解决方案。